CaseFlow

把風扇和顯示卡放到機殼上。計入防塵濾網與水冷排損耗的進風對排風、最差情況的壓力平衡、機殼溫升。鎖定必須運轉的風扇,求解其餘風扇的最低轉速。把組態儲存為負載情境並匯出。

你的機殼 — 點選風扇位或顯示卡

進風扇 排風扇 空風扇位 開放式顯示卡 → 加熱機殼空氣 渦輪顯示卡 → 直接排出

正負壓判定

進風 最小 · 中值 · 最大–
排風 最小 · 中值 · 最大–
最差情況平衡–
進排風比(中值)–
機殼溫升–

尚未放置風扇。

風扇編輯器

點選機殼上的風扇位。

顯示卡編輯器

點選機殼上的顯示卡位。

機殼溫升

計算原理

每顆風扇貢獻的風量為 CFMmax · derate · rpm/rpmmax。標稱 CFM 是無阻抗(自由空氣)下的數值。折減係數取決於安裝方式與風扇本身:靜壓型扇葉在網狀防塵濾網處約損失 20 %,較弱的風量型扇葉最多損失 40 %。

安裝方式折減係數區間靜壓型
開放格柵0.880.80–0.95—
防塵濾網0.700.60–0.800.78
底部 + 防塵濾網0.640.52–0.740.72
水冷排 27 mm0.620.50–0.750.72
封閉或玻璃前面板0.500.40–0.620.58
…38 mm / 60 mm×0.90 / ×0.76越厚風量損失越多
…push-pull 雙扇×1.12串聯增加的是靜壓而非並聯風量 — 一筆即涵蓋兩顆風扇

最差情況 以各區間的下限加總進風、以上限加總排風。此時仍為正,就代表無論估計值怎麼偏都是正壓。

機殼溫升: ΔT = 3.1 · W / 通風量 (m³/h)。熱源:開放式散熱的顯示卡以整卡功耗計,渦輪卡約以 15 % 計,作為進風的水冷排以你輸入的迴路熱量計,風冷 CPU 以其封裝功耗計,再加上主機板、RAM 與硬碟。排風側的水冷排與 PSU 不計入;其熱量直接排出。

求解: 已鎖定的風扇保持轉速。未鎖定的排風扇降到其最低轉速(未填則停轉)。未鎖定的進風扇以同一個最高轉速百分比運轉,取最差情況平衡仍不低於餘量的最低值。低於最低轉速的風扇維持在最低轉速。依 n⁵ 定律,風扇尺寸相近時這是最安靜的安排。

簡易檢查:在後方格柵放一張紙條,若被吸向機殼內,就是負壓。

組態

匯出內容會列出所有元件,接著是目前狀態與每個已儲存的組態,各作為一個負載情境,含風扇轉速、風量平衡與機殼溫升。資料儲存在此瀏覽器中。